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半導体工場
サイクロンスプレー式スクラバー

サイクロンスプレー式スクラバー

空気を渦巻状に高速回転させたサイクロン状態で、水または酸・アルカリ水をスプレーすることにより、ガス・紛体等を同時に分離・除去するスクラバー

半導体加工のプロセスには、硫酸、フッ化水素、塩酸などの酸性ガス、アンモニアなどのアルカリ性ガスが発生します。酸性ガスには、水酸化ナトリウム水を、アルカリ性ガスには、希硫酸水を滴下して中和処理します。サイクロンスプレー式スクラバーは、水でアンモニアなどの臭気物質の除去が可能であり、排気中の水溶性の紛体、塵をサイクロン状態で洗浄する装置です。サイクロンスプレー式スクラバーは、空気を渦巻き状に高速回転させ、粉塵や臭気物質を同時に除去できる効率の良いスクラバーです。より詳しくはこちらから

ハニカム活性炭搭載システム

活性炭をハニカム状に形成した、低圧損、高脱臭効率の活性炭エレメント

半導体加工のプロセスには、メタノール、IPA〈イソプロピルアルコール〉、アセトンなどの有機系ガスが排気されます。排気濃度に応じてハニカム活性炭フィルターを積層させ除去します。ハニカム活性炭は、脱臭剤として万能な活性炭をハニカム状に成形する事により、粒状活性炭の10分の1の低圧力損失を可能としました。より詳しくはこちらから

ハニカム活性炭搭載システム
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